本方案屬于印刷電路基板技術領域,公開了雷達天線PCB制作工藝及其天線圖形制作工藝與應用。其中天線圖形制作工藝包括步驟:層壓?化學減銅?鉆孔?無電化學銅?圖形轉移?圖形電鍍?褪干膜?褪底銅。采用本方案制作的天線圖形的圖形精準度高、線寬線隙公差小、零側蝕、無線路殘銅和凹痕、天線棱角接近直角,提高了PCB的探測性能和良率,尤其適合應用于77GHz毫米波雷達傳感器PCB制造。
聲明:
“雷達天線PCB制作工藝及其天線圖形制作工藝與應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)