鑲嵌模板具有設置在跨越襯底延伸的下層導電層上的二維圖案化升高金屬特征。所述模板總體具有平坦形貌,所述圖案化導電特征建立了用于將納米元件組裝到納米級電路和傳感器內的微米級和納米級圖案。采用微制造技術連同化學機械拋光制造所述模板。這些模板與包括電泳在內的各種定向組裝技術兼容,并且能夠在連續操作周期內提供納米元件的基本上100%有效的組裝和轉移??梢栽趽p壞最低或者沒有損壞的情況下將所述模板成千上萬次地重復用于圖案化納米元件的轉移,所述轉移過程不設計周期之間的中間處理。在室溫和壓力下執行所采用的組裝和轉移過程,因而所述過程經得起低成本、高速率器件制造的檢驗。
聲明:
“用于納米元件的定向組裝和轉移的鑲嵌模板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)