本發明提供了一種有機金屬保焊膜及其制備方法,該新型表面處理方式為介于有機保焊膜和金屬化表面處理之間的創新型工藝技術,即是創造一層物理隔離保護層,該保護層由主鍍層和有機保護層構成,主鍍層包括銀金屬和有機金屬,主鍍層位于電路板表面,有機保護層位于主鍍層表面。這種有機金屬保焊膜不僅具備OSP膜所有的性能,同時具有類型化學銀表面處理性能,制備流程簡單,大大提升外觀可視檢查方便性,并能有效改善上錫效果及抑制生產過程中的賈凡尼效應。
聲明:
“有機金屬保焊膜及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)