本發明公開了一種快速處理PCB板孔內沾銅的方法,包括以下步驟:S1:對PCB板進行掃描,對帶有沾銅孔徑的PCB板進行區分,并且對沾銅孔徑進行標識;S2:對孔徑內沾銅的PCB板進行壓膜處理;S3:將壓膜后的PCB板上具有標識的沾銅孔徑進行膜刺穿處理;S4:利用酸性蝕刻設備對PCB板進行處理,將沾銅進行去除;S5:對覆蓋在PCB板上的膜進行除去,使得PCB板恢復原樣。本申請利用干膜附著PCB板保護PCB板不受酸性藥劑的咬蝕,并通過酸性蝕刻對對沾銅孔徑進行化學藥水咬蝕,從面達到快速去除PCB板孔內沾銅.還原沾銅孔徑原設計孔徑大小,有效避免因沾銅孔徑影響上件及人員檢修導致孔徑變大而影響上件不穩固問題。
聲明:
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