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    晶圓拆鍵合工藝及系統

    1024   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 08:56:36
    本發明公開了一種晶圓拆鍵合工藝及系統,該工藝包括以下步驟:S1、采用臨時鍵合膠將器件晶圓與載片晶圓進行鍵合,形成臨時鍵合體;S2、對臨時鍵合體上的器件晶圓進行背面加工工序;S3、通過厚度測量裝置測量得到臨時鍵合膠所在的高度位置;S4、根據臨時鍵合膠所在的高度位置將切割裝置移動至臨時鍵合膠的位置,使用切割裝置對臨時鍵合體中的邊緣區域膠層進行切割;S5、將載片晶圓從臨時鍵合體上移除;S6、清洗器件晶圓表面殘留的臨時鍵合膠。本發明解決了現有傳統薄器件晶圓拆鍵合前處理使用化學浸泡耗時長、產率低以及不環保等問題,其臨時鍵合及拆鍵合工藝簡單、產率高且環保,有效地完成了三維封裝的互連結構。
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