提供在用于SAP法時可將不僅是鍍覆電路密合性而且對化學鍍銅的蝕刻性、及干膜分辨率也優異的表面輪廓賦予層疊體的表面處理銅箔。該表面處理銅箔在至少一側具有處理表面。處理表面依據ISO25178所測定的峰頂點的算術平均曲率Spc為55mm?1以上,將樹脂薄膜熱壓接于處理表面從而將處理表面的表面形狀轉印至樹脂薄膜的表面,并通過蝕刻去除表面處理銅箔時,殘留的樹脂薄膜的表面的依據ISO25178所測定的峰頂點的算術平均曲率Spc為55mm?1以上。
聲明:
“表面處理銅箔、帶載體銅箔、以及使用它們的覆銅層疊板及印刷電路板的制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)