本發明涉及一種慣性傳感器,尤其涉及一種系統級封裝方法。該系統級封裝方法為:提供封裝體(1),該封裝體(1)可對被封裝體進行封裝;在封裝體(1)上以物理性或化學性沉積及選擇性蝕刻方式,鋪鍍上單層或多層導電材料而于該封裝體(1)上形成導電結構(2)。本發明是以單一材料構成的質量塊,達成具效能可調適性的系統單芯片多自由度慣性感測組件,故能有效提升慣性感測組件的設計彈性,降低制造成本,適用范圍廣,實用性強。
聲明:
“系統級封裝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)