本發明公開了一種水性無溶劑聚氨酯/PC膜復合材料的制備方法及應用,該制備方法主要步驟有:在離型紙上涂覆面層漿料烘干形成聚氨酯干法面層;在所述聚氨酯干法面層的表面涂覆中間層漿料烘干形成中間層;在所述中間層的表面涂覆雙組分無溶劑漿料形成無溶劑發泡層,其中,所述雙組分無溶劑漿料中組合A料由聚酯多元醇CC6945/5315C?A 100份、碳酸鈣0?60份和催化劑0.1?0.5份按照重量份組成,B料為異氰酸酯預聚體CC6945/5315C?B;最后貼合PC膜后,熟化,制得水性無溶劑聚氨酯/PC膜復合材料。該工藝無溶劑殘留,氣味低,且該無溶劑為反應型的材料,與PC膜通過化學鍵結合,結合強度高,恒溫恒濕性能和耐水解性能好,可滿足電子產品的高溫高濕和耐水煮測試要求。
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