本發明涉及連續電鍍領域,公開了一種BTB連接器端子的連續電鍍工藝,該電鍍工藝包括脫脂,銅拋光,酸洗,鍍半光澤鎳,鍍高溫鎳,鍍金,水性封孔。其中,鍍半光澤鎳溶液為:氨基磺酸鎳550~650ml/l、氯化鎳6~14g/l、硼酸35~45g/l、陶氏化學的MP200的添加劑10~20ml/l;鍍高溫鎳溶液為:氨基磺酸鎳400~500ml/l、氯化鎳6~14g/l、硼酸35~45g/l、香港得力公司的TS添加劑,鍍金溶液為美泰樂公司的FB7000。該工藝所鍍BTB連接器端子焊板爬錫飽滿且外觀光亮;鹽霧測試可通過48小時;可實現穩定的露鎳區,預防焊板時錫膏爬到功能區。
聲明:
“BTB連接器端子的連續電鍍工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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