本發明提供一種處理化學機械拋光CMP墊調節器的方法,其包含:提供包含調節器襯底和漿料的所述CMP墊調節器,所述調節器襯底是具有接合到所述調節器襯底的頂面且維氏硬度大于3,000Kg/mm2的多個硬調節器粒子的金屬、陶瓷或金屬?陶瓷材料,所述漿料包含含水介質和多個具有大于3,000Kg/mm2的硬度的硬漿料粒子。在CMP設備中使用拋光墊拋光所述墊調節器的表面。在所述拋光之后,每一調節器粒子具有至少一個暴露刻面,且所述多個硬調節器粒子具有20微米的最大平均突起部到突起部平坦度PPF差和通過切割邊緣半徑CER的值測量的最銳利邊緣,所述最銳利邊緣對于至少80%的所述刻面處于所述刻面的邊緣處。
聲明:
“CMP拋光墊調節器” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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