本發明公開了一種高頻高速電路板用對位芳綸基半固化片的制造方法。該方法將采用對位芳綸纖維、對位芳綸漿粕、玻璃纖維等高效結合,通過偶聯劑化學鍵合、高效分散和適度的纖維表界面部分溶解與焊接,同時結合芳綸纖維與玻璃纖維的各自材料性能優勢,使得對位芳綸絕緣片或紙具備一定的強度和孔隙率,當充分吸收膠液和浸膠過程完成后,對位芳綸絕緣片或紙形成“零孔隙”致密結構的復合體,再經過普通熟化工藝使其對位芳綸絕緣片或紙相互交聯反應,形成高性能的對位芳綸基半固化片,經過試制覆銅板的熱膨脹系數、T?288測試、玻璃轉化點、熱分解溫度、板彎翹度、表面剝離強度、熱沖擊、浸錫性能、介電常數、介電損耗因子等電路板生產指標全部應用技術要求。該專利技術方法具有工藝簡單、產品性能優異、環境友好和成本低等特點,在高頻高速電路板領域具有非常廣闊的應用前景。
聲明:
“高頻高速電路板用對位芳綸基半固化片的制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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