本發明公開了一種濕法刻蝕和清洗腔體及方法,所述濕法刻蝕和清洗腔體包括:單腔腔體、藥劑噴嘴、保護噴嘴、晶圓支架和預熱噴嘴;所述晶圓支架用于支撐并帶動所述晶圓自傳,所述藥劑噴嘴設置在所述晶圓的正面,所述保護噴嘴設置在所述晶圓的背面,所述晶圓正面和背面均設置有所述預熱噴嘴,以上結構均設置在所述單腔腔體內部。在所述濕法作業預處理方法中,設置在所述晶圓的正面和背面的所述預熱噴嘴間歇或連續噴射預熱制劑,使所述晶圓的溫度緩慢上升并實時監測其溫度,待溫度達到所述高溫化學藥劑的溫度時停止預熱。通過預熱使所述晶圓溫度緩慢上升、熱應力緩慢釋放,防止熱應力破壞晶圓結構,提高晶圓的良品率。
聲明:
“濕法刻蝕和清洗腔體及方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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