本發明公開了一種超薄封裝元件的制作工藝,包括如下步驟:框架設計制造,裝片,焊線,等離子清洗,塑封固化,化學去框架底板,切割分離,測試包裝。本發明設計新穎,采用特殊的框架設計方式,裝片和焊線功能區域可根據結構需要設計不同形狀并通過電鍍形成,最終成型后的產品內部沒有框架。該種工藝容易實現各種復雜結構的封裝要求,設備工裝通用性強,封裝工藝難度低,產品厚度可實現超薄型化。
聲明:
“超薄封裝元件的制作工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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