本發明公開了一種防止印制電路板阻焊裂紋的方法,涉及印制電路板技術領域,所述方法包括:將完成線路制作的印制電路板進行阻焊預處理;在預處理后的印制電路板的表面涂覆油墨;將涂覆油墨后的印制電路板進行阻焊曝光;將所述阻焊曝光后的印制電路板進行處理。本發明避免了印制電路板在溫沖測試時阻焊油墨的化學鍵斷裂出現的阻焊裂紋,為下一步焊接工序做好準備。
聲明:
“防止印制電路板阻焊裂紋的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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