一種集成電路紅外顯微無損檢測儀屬于非接觸式紅外顯微無損檢測及紅外圖像處理技術領域。該檢測儀包含三個處理模塊:紅外熱輻射采集模塊、紅外顯微熱像采集模塊、紅外熱像預處理模塊。集成電路作為輻射源,從輻射源開始分別包括:集成電路、紅外準直透鏡組、矩形光闌、紅外顯微鏡頭陣列、成像透鏡、高分辨率紅外熱像儀、計算機。設計了一種顯微鏡頭陣列,采用陣列式顯微鏡頭,組成陣列的單個鏡頭可分別采集集成電路各個區域的輻射信息,分區域提取集成電路內部詳細的紅外輻射信息,細微的輻射信息在會熱像儀上成像,經計算機圖像的預處理后可以得到集成電路內部的輻射分布,可以完成大規模集成電路的無損缺陷檢測。
聲明:
“集成電路紅外顯微無損檢測儀” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)