本發明提供了一種半導體晶片無損探傷裝置和方法。半導體晶片包括多個掃描區域,該裝置包括激光出射模塊、探測光出射模塊、光電探測模塊、合束模塊、光掃描模塊及可移動樣品臺;激光出射模塊提供入射激光光束;探測光出射模塊提供入射探測光束;入射激光光束和入射探測光束均依次經合束模塊和光掃描模塊后,投射至晶片的同一投射位置,入射激光光束激發晶片產生光聲信號,入射探測光束經晶片反射后攜帶光聲信號生成光聲探測光束;光掃描模塊改變入射激光光束和入射探測光束在晶片上的投射位置;可移動樣品臺帶動晶片進行運動以改變入射激光光束和入射探測光束投射至晶片的位置所在的掃描區域;光電探測模塊根據接收的光聲探測光束生成探測結果。
聲明:
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