本發明涉及倒裝焊器件內部檢測方法,包括以下步驟:按常規將被測對象和傳感器安置到位并作好檢測前的準備;調節傳感器,向下聚焦至表面波;繼續向下聚焦至底部填充膠與芯片界面波;將該波形置于門設置內,使用反射模式進行界面掃描;選擇圖片結構相同的區域作為檢測點,保存檢測點波形和振幅圖;觀察相同結構處的灰度,若灰度有差異,且各檢測點的波形有差異、振幅差異達到10%,可判定倒裝焊器件存在缺陷,若灰度無差異或灰度有差異但波形有差異、振幅差異小于10%,則繼續向下聚焦對底部填充膠與基底界面進行檢測。采用本發明,可對倒裝焊器件內部的所有結構進行全面檢測,而且無損、準確、便捷、靈活。
聲明:
“倒裝焊器件內部檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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