本發明公開了一種集成電路離板高度測量裝置,包括:檢測平臺、托架側壁安裝板、托架、水平模塊、垂直模塊和數顯千分尺,所述檢測平臺、托架側壁安裝板和托架圍設成第一空間用于安裝水平模塊和垂直模塊;所述水平模塊的斜面和所述垂直模塊的斜面相配合;所述垂直模塊包括底座和導向柱,所述檢測平臺上開設有導向孔,所述導向柱可穿過所述導向孔做垂直運動;所述數顯千分尺固定安裝在所述托架側壁安裝板上,通過旋轉數顯千分尺,與所述托架側壁安裝板相接觸的水平模塊可受到水平作用力。本發明還提供了一種集成電路離板高度測量方法。通過本發明,可對集成電路離板高度實施快捷、精確而高效的無損檢測。
聲明:
“集成電路離板高度測量裝置及測量方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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