本發明公開了一種可在低溫下實現對集成電路芯片進行穩定可靠電學測量的測試座。將需測試的芯片面朝金屬彈簧針(7)放置于該測試座中,通過帶彈簧系統的紫銅塊(3)從芯片背面壓緊樣品,促使待測芯片通過耐低溫的金屬彈簧針(7)和金屬彈簧針底端(6)與PCB電路板電極連接,而PCB電路板通過銅線與外部檢測設備相連,這樣待測芯片通過測試座就實現了接觸點與外部檢測設備的連通。本測試座可實現對樣品的多路測量,其優點是接觸方式靈活便捷,無需使用超聲球焊機在待測芯片與PCB電路板之間焊接金屬絲,對待測芯片的電極無損害,對于批量測試大大提高了測試效率。
聲明:
“可用于極低溫測量的便捷芯片測試座” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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