本發明涉及一種基于聲發射信號光學工件亞表面損傷深度預測方法,該方法的步驟為:建立光學工件亞表面損傷深度與聲發射信號關系模型;表面損傷深度與聲發射信號關系模型常數標定;用聲發射信號進行亞表面損傷深度在線預測。本發明成本低廉,并且能夠快速、準確、無損地預測亞表層裂紋的擴展深度,通過優化加工工藝參數達到降低加工成本及縮短后續拋光加工時間的目的。
聲明:
“基于聲發射信號光學工件亞表面損傷深度預測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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