本發明公開了一種基于掃描電子顯微鏡的三維關鍵尺寸測量方法,屬于半導體技術領域。所述方法包括:將電子束沿豎直方向傾斜第一角度入射溝道,通過掃描電子顯微鏡拍攝溝道圖片得到第一圖片,分析第一圖片得第一角度的正切表達式;將電子束沿豎直方向傾斜第二角度入射溝道,第二角度與第一角度不等,通過掃描電子顯微鏡拍攝溝道圖片得到第二圖片,分析第二圖片得到第二角度的正切表達式;根據第一角度的正切表達式和第二角度的正切表達式計算溝道的三維關鍵尺寸。本發明中,實現了高深寬比的三維關鍵尺寸的快速在線無損測量,其不僅能夠節約時間和成本,縮短研發周期,而且能夠滿足大規模的生產要求。
聲明:
“基于掃描電子顯微鏡的三維關鍵尺寸測量方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)