本發明屬于無損探傷裝置研究的技術領域,涉及一種超聲波串列探頭裝置及方法,主要利用超聲波探測鑄件及其焊接件裂紋缺陷。本發明采用兩個探頭,其中一個探頭發射信號為發射探頭,另一個探頭接收信號為接收探頭;發射探頭發射超聲波,當超聲波遇到裂紋缺陷時,示波屏接收到的波形就會發生變化,檢測的過程中,發射探頭發射的超聲波在裂紋端點處形成端點衍射波,由接收探頭接收衍射波,在不同方向上連續檢測,當兩個探頭關于裂紋所在平面對稱時,衍射波幅最大;最終通過在示波屏上捕捉最大波幅,測量出聲速和聲程,確定裂紋所在的位置及深度。
聲明:
“超聲波串列探頭裝置及方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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