本發明公開了一種晶圓最大加工損傷的精準定位方法,在晶圓的非加工面沉積用于輔助測量的薄膜層,非加工面與加工面相互平行且呈背向設置,非加工面為光滑無損表面;再在晶圓的加工面進行至少一道減薄加工操作,并在每一道減薄加工操作之前后,將橢偏儀的入射光以設定的入射角掃描非加工面上的薄膜層,入射光經薄膜層和晶圓反射或透射后出射的橢偏信號經橢偏儀探測器接收,一旦在晶圓的輔助測量薄膜層上探測到的橢偏信號出現變化,則該出現橢偏信號變化對應的位置即為最大加工損傷位置。它具有如下優點:實現全局、無損、快速精準定位晶圓上的最大加工損傷位置,實時跟蹤晶圓的加工狀態,對實際晶圓的加工工藝的選擇與優化具有重要的指導意義。
聲明:
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