本實用新型提供了非接觸式芯片模塊感應天線板治具,所述感應天線板治具包括感應天線板、感應線圈、焊盤、通孔和夾片探針,其中,感應線圈刻蝕在感應天線板上,夾片探針連接固定在感應天線板上的焊盤,夾片探針插裝并固定待測芯片模塊,并通過焊盤實現感應線圈與待測芯片模塊的電氣連接,夾片探針的三段式結構具有彈性施壓的特點,實現對待測芯片模塊的良好固定,為待測芯片模塊提供一個免焊接的無損使用環境;感應天線板的寄生參數可測量,使用過程中也不發生改變,能夠為不同待測芯片模塊提供完全一致的測試環境,實現對待測芯片模塊的良好測試;該非接觸式芯片模塊感應天線板治具結構簡單,生產成本低,能夠實現快速、無損更換的精準測試。
聲明:
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我是此專利(論文)的發明人(作者)