本發明屬于PCB制備技術領域,公開了一種PCB背鉆控制方法及PCB。其中,PCB背鉆控制方法包括:在PCB上開設一通孔;以背鉆的入鉆面為上表面,測量上表面銅層到參考層的距離L;對所述PCB進行電鍍;測量所述上表面銅層上電鍍層的厚度T;對所述通孔從所述上表面銅層一側進行深度為L+T的背鉆。其中,PCB使用上述PCB背鉆控制方法制備而成。本發明中,在電鍍之前測量上表面銅層到參考層的距離,電鍍后測量上表面銅層上電鍍層的厚度,將二者之和作為背鉆深度的參考指標,實現對介質厚度高精度無損探測,從而在背鉆時能夠對背鉆深度進行精確控制,提高過孔殘樁的設置精度。
聲明:
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