本發明公開了一種表貼器件端口處理方法,屬于微波鐵氧體器件技術領域,所述表貼器件包括鐵底板和鐵氧體基片,先將所述鐵底板加工后的外形為去除輸入輸出端口的形狀,然后將加工成型的鐵底板與所述鐵氧體基片焊接,焊接完成后,采用植球工藝對表貼器件的輸入輸出端口進行處理,本發明還公開了采用上述方法制備的微帶表貼環行器,包括依次連接的鐵底板、鐵氧體基片、匹配陶瓷和永磁體,還包括錫球和金屬化過孔;本發明通過引入“植球”工藝,將傳統的鐵底板加工結構形式進行了大量的簡化,提升加工效率的同時也增加了成品率;植球后的表貼環行器在無損測試、與整機裝備裝配等環節更加具有優勢,具備大批量生產的能力。
聲明:
“表貼器件端口處理方法及采用該方法制備的微帶表貼環行器” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)