本發明公開了一種適用于大尺寸KDP晶體超精密高效拋光裝置與方法,所述的拋光裝置包括支撐單元、精密水平運動滑臺、工件拋光夾持單元、多點濃度連續可調控拋光液供給單元、底座、精密回轉工作臺、拋光墊修整單元、在線測量單元、拋光殘液連續吸除回收單元和設備控制系統單元;所述的拋光方法包括粗拋光加工、精拋光加工、超精密拋光加工三個階段,每個加工階段采用不同種類的拋光液,通過控制系統可實現大尺寸KDP晶體的全口徑粗、精、超精密多工序一體化拋光加工,具有顯著的加工效率高、加工精度高等特色。本發明既能夠實現大尺寸KDP晶體超精密拋光加工,又能提高加工效率,實現大尺寸KDP的高效、高質、近無損傷超精密加工。
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