本發明提供一種晶體三極管的失效分析方法,包括以下步驟:對需要進行分析的晶體三極管樣品進行外觀觀察,確認其是否破損之類;對晶體三極管樣品進行電性檢測,分析可能的實效原因;對晶體三極管樣品進行X-Ray透視檢查,確認晶體三極管的內部結構;將晶體三極管樣品制作成金相切片樣品;根據晶體三極管的內部結構,將金相切片樣品逐一研磨至金線位置,并在金相顯微鏡下進行觀察分析;綜合上述步驟得出的結果,確定晶體三極管的失效原因。本發明與現有技術相比不同的是,本發明的方法提供了觀察晶體三極管內部金線的結構與連接情況,從而更深入地找出晶體三極管失效的原因。
聲明:
“晶體三極管的失效分析方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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