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    集成電路的背面光學失效定位樣品制備方法及分析方法

    914   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 08:59:29
    本發明公開了一種集成電路的背面光學失效定位樣品制備方法,包括:步驟1、對樣品進行開、短路測試,使用測試儀ATE機臺施加一個電流,來判斷電壓是否在正常的范圍,確定開短路測試電壓是在正常的范圍后進行下一步分析;步驟2、使用手動研磨機臺對失效樣品的背面塑封材料進行研磨;步驟3、開封后使用超聲波清洗器對器件進行清洗,將殘留在芯片背面的殘渣去掉,并選用常溫恒溫,進行8~15分鐘超聲清洗,得到干凈的樣品并自然干燥;步驟4、再次使用ATE(自動測試儀)測量樣品的電學特性參數,確認樣品的特性與制樣前完全一致。本發明能大大提高無損開封的成功率及失效分析的速度。本發明還涉及該樣品的失效分析方法。
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    “集成電路的背面光學失效定位樣品制備方法及分析方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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