本發明提供用于檢測晶片上的缺陷的方法及系統。一種方法包含獲取由檢驗系統產生的關于晶片的輸出。使用不同工藝條件在所述晶片上印刷不同裸片。所述不同工藝條件對應于所述晶片的不同失效模式。所述方法還包含比較針對使用對應于所述不同失效模式中的第一者的所述不同工藝條件印刷的所述不同裸片中的第一者產生的所述輸出與針對使用對應于與所述不同失效模式中的所述第一者相對的所述不同失效模式中的第二者的所述不同工藝條件印刷的所述不同裸片中的第二者產生的所述輸出。此外,所述方法包含基于所述比較步驟的結果檢測所述晶片上的缺陷。
聲明:
“通過利用交替失效模式的標稱特性的圖案失效發現” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)