一種防止BGA焊接失效的方法,涉及到表面貼裝技術的生產工藝,目的是解決現有技術存在的因飛料飛落在BGA封裝器件焊盤上而造成BGA封裝器件焊接失效的問題,包括如下步驟:A.在對印刷電路板上各種貼片器件進行貼裝順序安排時,把BGA封裝器件的貼裝安排在最后;B.其它各種貼片器件完成貼裝安排后,加入自動報警信息處理過程,再進行BGA封裝器件的貼裝安排;C.在貼裝BGA封裝器件前貼片機根據自動報警信息處理過程設置的自動報警信息,提醒操作人員進行檢查,確認并排除BGA封裝器件的焊盤上沒有飛料飛落,再進行BGA封裝器件的貼裝。本發明適用于以貼片機自動進行包括有BGA封裝器件的SMT貼裝生產工藝中。
聲明:
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