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    倒裝芯片的電遷移可靠性有限元分析方法

    907   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 08:59:57
    本發明公開了一種倒裝芯片的電遷移可靠性有限元分析方法,通過對倒裝芯片進行建模、網格劃分并添加邊界條件,進行電熱耦合分析和結構分析,模擬不同的電流大小、材料種類以及銅跡線的結構對溫度分布、電流密度分布、焦耳熱分布以及應力分布進行分析,將仿真結果代入布萊克方程得到結構的平均失效時間,能夠準確得到熱點位置和易發生失效的位置,能更直觀的發現電遷移失效壽命的影響因素和規律,為后續提高可靠性的方案提供了改進方向。
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