本實用新型公開了一種硅通孔檢測電路和集成電路芯片,涉及集成電路技術領域。該硅通孔檢測電路包括第一硅通孔、第二硅通孔和鑒相器;第一硅通孔的第一端與預定信號輸出端連接,第一硅通孔的第二端與第二硅通孔的第一端連接;第二硅通孔的第二端與鑒相器的第一輸入端連接;鑒相器的第二輸入端與預定信號輸出端連接;其中,鑒相器用于確定鑒相器的第一輸入端的信號與第二輸入端的信號之間的相位差。本公開可以檢測出失效硅通孔,以便基于硅通孔冗余的方式屏蔽失效硅通孔,進而有助于集成電路芯片內各信號的有效傳輸。
聲明:
“硅通孔檢測電路和集成電路芯片” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)