本發明適用于半導體封裝工業技術領域,提供了一種基于IC鍵合引線的質量檢測裝置,包括主控模塊、頻率發生模塊、第一數據轉換模塊、放線模塊、有效值轉換模塊和第二數據轉換模塊;主控模塊、頻率發生模塊、第一數據轉換模塊、放線模塊、有效值轉換模塊和第二數據轉換模塊依次首尾連接,主控模塊還與第一數據轉換模塊連接;其中,放線模塊的一端與有效值轉換模塊通過引線線路連接,放線模塊的另一端與IC的電極連接,形成檢測閉合回路。通過本發明能夠實時監控IC每條線路的焊接過程,避免IC中有引線失敗導致IC功能失效的問題,與直流檢測相比還提升了檢測準確性、降低了電路的功耗。
聲明:
“基于IC鍵合引線的質量檢測裝置及方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)