本發明公開了一種晶圓測試方法,包括步驟:在測試流程開始處,首先選取被測試芯片的存儲器區域在地址失效分析模塊中配置的相對應的資源區域;對選取的資源區域進行自檢,自檢成功時進行后續晶圓測試;自檢失敗時結束測試;自檢流程包括:將資源區域的所有單元都初始化為“0”并檢測初始化為“0”是否成功;將資源區域的所有單元都初始化為“1”并檢測初始化為“1”是否成功;自檢成功之后對被測試芯片進行晶圓測試;測試結束。本發明能使地址失效分析模塊故障而影響存儲器測試結果的程度大大降低,避免很大程度上的測試漏殺及過殺現象;還能為設備工程人員提供準確的設備出錯信息,能縮減設備故障診斷時間、大大降低測試成本。
聲明:
“晶圓測試方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)