本發明公開了一種半導體芯片測試探針卡,該探針卡上制造有同一晶圓上所有類型芯片電學測試所需要的探針。本發明還公開了一種利用上述探針卡的半導體芯片測試系統,通過探針卡連接測試被測芯片,將測試結果記錄為不同種類的失效信息,根據失效信息的種類將失效信息輸出至對應的存儲服務器。本發明還公開了一種利用上述探針卡的半導體芯片測試方法。本發明的測試系統和測試方法降低了探針卡制卡成本,避免多次制造探針卡,總體生產成本降低,并且一個多合一探針卡對應一個晶圓上的所有芯片,便于探針卡的管理。本發明能一次完成多個芯片的全流程測試,提高了測試效率。
聲明:
“半導體芯片測試探針卡及測試系統和測試方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)