本發明公開了一種電路板壽命預測方法,所述方法包括:根據目標電路板的板型設計確定所述目標電路板的潛在故障點以及對應的故障機理和故障物理模型;基于所述故障物理模型,綜合每個所述潛在故障點對應的所有故障機理,計算獲取每個所述潛在故障點的壽命概率密度函數;根據所有所述潛在故障點的壽命概率密度函數,結合競爭失效算法,構建所述目標電路板的壽命概率密度函數,計算獲取所述目標電路板的壽命。本發明的方法過程簡單,不需要實體的測試用電路板;相較于現有技術,本發明的方法成本低、具有很高的靈活性,可以大大縮短電路板的開發周期、節約電路板的試驗費用。
聲明:
“電路板壽命預測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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