本發明涉及失效分析領域,特別涉及一種染色試驗。本發明提供了一種用于染色試驗BGA拔除的工裝,該工裝為工字型結構,包括橫桿和固定于所述橫桿端部的手柄。本發明還提供了一種用于染色試驗BGA拔除的工裝的使用方法,該方法包括以下步驟:A、使用刻字筆將經過染色的BGA表面打糙;B、在BGA表面涂抹一層強力膠;C、將所述工裝的橫桿中部壓緊于BGA表面的強力膠上;D、待強力膠固化后,固定住PCB板,握緊所述橫桿兩端的手柄向上拔起,將BGA進行拔除。本發明工裝結構簡單,組裝方便,成本低,剛性好,使用方便;本發明方法操作簡便,快捷,對BGA焊點無損害,極大地提高了染色試驗的效率和試驗結果判斷的準確性。
聲明:
“用于染色試驗BGA拔除的工裝及其使用方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)