本發明公開了一種半導體芯片的研磨方法。本發明的研磨方法本通過定位設備獲得半導體芯片中金屬線的打線位置,保證了研磨起始位置的準確。用100~400目的粗砂紙進行研磨,直至研磨面距離打線位置達到20微米;接著使用600~1500目砂紙研磨,直至研磨面距離打線位置達到10微米;然后,用2000~2500目砂紙進行研磨,直至半導體芯片完全外露出金屬線;最后,使用3000~4000目砂紙進行充分研磨。不同的階段采用不同目數的砂紙,由此保證的研磨的精確性,從而減少或消除研磨偏差造成的對元件失效分析的時效性,降低了元件的破壞數量。
聲明:
“半導體芯片的研磨方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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