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    芯片焊盤引出裝置及方法

    1052   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 09:01:24
    本申請公開了一種芯片焊盤引出裝置及方法,涉及半導體制造領域。該芯片焊盤引出裝置包括PCB板、設置在所述PCB板上的若干個金屬針和若干個輔助焊片、底座;PCB板的中間區域上設有開口;所述輔助焊片設置在所述開口的外側,所述金屬針設置在所述PCB板正面的兩端,所述金屬針與所述輔助焊片一一對應連接;所述底座設置在所述PCB板的背面;解決了目前進行失效分析的故障定位時,對芯片加壓限制較多的問題;達到了高效便捷地對芯片加壓的效果。
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    “芯片焊盤引出裝置及方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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