本發明公開了一種鎢錸薄膜熱電偶傳感芯片的封裝結構及其制作方法,該封裝結構襯底上表面制有與傳感器芯片尺寸相當的圓形凹陷,二者通過耐高溫玻璃緊密鍵合;封帽內部上表面濺射有吸氣劑,封帽通過鍵合環與襯底的上表面緊密鍵合;高溫補償線與傳感器芯片的熱電偶電極構成連接,凸出的高溫補償線纏繞在襯底下部的螺柱處固定;封帽、傳感器芯片、耐高溫玻璃、襯底和高溫補償線共同與管外殼相向裝配在一起,通過耐高溫玻璃鍵合連接。本發明能夠解決鎢錸高溫下易失效,熱電偶薄膜受沖蝕脫落等造成的現有溫度傳感芯片測量范圍小、壽命低的問題,實現可采集穩定信號的輸出功能。
聲明:
“鎢錸薄膜熱電偶傳感芯片的封裝結構及其制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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