本發明公開了一種電阻器凸電極反面印刷工藝,包括如下步驟:(1)印刷反面導體;(2)印刷電阻層;(3)印刷電阻保護層;(4)鐳射切割;(5)印刷保護層;(6)印刷導體;(7)端銀處理;(8)電鍍處理;(9)測試包裝。采用本技術方案的有益效果是:有效避免客戶使用時撞擊到端電極導致電阻原件功能失效,同時客戶端置件時將電阻印刷面朝下,縮短了電流行程,提高了產品TCR水平,節約成本。
聲明:
“電阻器凸電極反面印刷工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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