本發明公開一種半導體元器件不良品的篩除方法,包括以下步驟:S0:根據品質良好的玻封二極管的電性測試數值,設置參考電性數值;S1:將玻封二極管放入烘箱中烘烤;S2:將S1中烘烤完畢的玻封二極管放入水中;S3:放入浸泡籃,并完全浸入脫水劑中,上下提放,取出瀝去脫水劑;S4:吹去玻封二極管表面的液體,并進行電性測試;S5:根據S4的獲得測試結果,對比測試數值與參考數值,剔除測試過程中失效和變值的玻封二極管。本發明通過環境溫差在間隙中形成負壓吸入水分,配合電性測試實現對玻殼內裂不良產品的快速篩除,該篩除方法操作簡單、易于控制,篩除效率高,同時,篩除方法不會損傷玻封二極管,保障了玻封二極管的品質。
聲明:
“半導體元器件不良品的篩除方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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