本發明提出一種FOG熱壓頭到IC芯片的距離調試方法,包括:按照工藝制程進行FOG工藝參數進行設定,將待熱壓的LCD置于主壓平臺上正常對位,其中,LCD的上表面局部粘有IC芯片;去掉正常熱壓時使用的硅膠皮,運行壓頭垂直向下運動以對LCD進行空壓;將預定寬度的塞尺插入IC芯片與壓頭之間,若能夠塞入說明IC芯片與壓頭之間的距離合格,無需調試壓頭位置,若不能塞入說明IC芯片與壓頭之間的距離過小,調試壓頭位置直至塞尺能夠塞入。本發明主要針對FOG主壓的壓頭到IC芯片間距離的測量,以此方法來控制間距并降低ACF失效的風險,具有簡便易行的優點。
聲明:
“FOG熱壓頭到IC芯片的距離調試方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)