本發明公開了一種用多層復合玻璃陶瓷基板制造LED顯示模組的方法。在多層復合玻璃陶瓷基板上印刷或蒸鍍濺射等方式制作線路,在板上相應位置固放倒裝LED發光芯片,制成LED顯示模組半成品;將LED顯示模組半成品的LED晶片面朝下,與填充了環氧樹脂的透鏡凹面平貼,烘烤固化,后焊測試即得。所述發光芯片排成陣列,在復合基板上背面布置各LED芯片的驅動電路。本發明基板的導熱率及熱膨脹系數與LED芯片基材的膨脹系數相接近,降低顯示模塊在后續使用過程中的失效風險;縮短顯示模塊的制造流程,節省LED封裝流程、LED貼片流程,大大提高LED顯示模塊的生產效率與可靠性,并降低顯示模塊的成本。
聲明:
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