本發明公開了一種結構緊湊型IPM功率模塊,包括設置于底板上的絕緣基板,絕緣基板上設置功率電路;以及位于絕緣基板上方的控制電路板;還包括固定于底板上的外殼,外殼四周設置端子,端子尾部插入控制電路板四周對應設置的連接孔中,固定并電性連接控制電路板;同時,端子頭部伸出外殼電性連接外部電路;所述控制電路板通過針形電極電性連接所述絕緣基板。本發明結構緊湊型IPM功率模塊增加了集成控制和評估邏輯單元的PCB板,PCB板僅靠端子支撐并固定,簡化外殼結構,降低工藝難度。本發明中單個絕緣基板已形成電氣回路,可以進行電性能測試,提前篩選出問題芯片并更換,避免整個模塊的失效報廢,降低成本。
聲明:
“結構緊湊型IPM功率模塊” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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