本申請公開了一種電路板及電子設備,電路板包括主板、電子元件以及補強件;電子元件設置于主板;補強件包括補強部、屏蔽部以及連接部,補強部與主板貼合,屏蔽部蓋設于電子元件遠離主板的一側,屏蔽部通過連接部與補強部連接,連接部位于電子元件的側方,并且連接部與屏蔽部的邊側的部分連接。在本申請中,通過在主板上設置補強件,可以利用補強件增強電路板的結構強度和剛度,從而可以防止電路板在運輸過程以及移動終端的整機可靠性測試中發生斷裂失效,同時補強件還可以對電子元件進行保護,無需為電子元件設置額外的屏蔽罩,減少了零件數量,同時簡化了屏蔽罩的貼片制程,降低了生產成本。
聲明:
“電路板及移動終端” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)