本實用新型涉及一種多層線路板,所述多層線路板具有本體,所述本體包括至少十層的基板層,該基板層依次相互疊加,在每兩個基板層之間具有絕緣介質層,所述絕緣介質層的厚度為0.08mm至0.1mm之間,且所述絕緣介質層為熱固性粘結片。本實施方式中的多層線路板的絕緣介質層的厚度為0.08mm至0.1mm之間,且所述絕緣介質層為熱固性粘結片。更優的,上述熱固性粘結片的樹脂含量為93%以上避免了其太厚易出現成品板超厚,反之絕緣介質層偏薄,則易造成介質分層、高壓測試失效等品質問題。
聲明:
“多層線路板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)