MP—2SE金相試樣磨拋機
本磨拋機為臺式雙盤雙控磨拋機,適用于對金相試樣進行粗磨、精磨和拋光操作。
一、產品介紹
本磨拋機為臺式雙盤雙控磨拋機,適用于對金相試樣進行粗磨、精磨和拋光操作。本機采用微處理器控制系統,工作盤直徑 φ250mm,磨拋盤轉速為∶50-1000r/min (無級變速),150r/min、300r/min、60Or/min、800r/min(四級定速),并且可以改變旋轉方向。本機采用觸摸屏顯示,具有定時功能,正轉反轉,中英文轉換功能,并裝有拋光用水裝置。
二、技術規格
型號:MP-2SE金相試樣磨拋機
磨拋盤:Ф250mm
轉速:50-1000r/min (無級變速),150r/min、300r/min、60Or/min、800r/min(四級定速)
工作電壓:220V/50Hz
電 動 機:YCG8024、750W
外型尺寸:750mm×700mm×300mm
重量:70kg