HC-MPVS500多層真空共晶回流爐是利用真空加熱的原理,輔助甲酸等工藝手段為電子器件的良好合金焊接提供工藝環境的專用設備。廣泛應用于IGBT、大功率 LED、大功率半導體激光器、光通訊半導體激光器、激光雷達器件、TR 組件、混合電路、分立器件、MEMS 器件、紅外器件等高端器件的封裝??蓪崿F該類器件的高可靠性、高真空、低空洞的完美焊接。
技術參數
技術優勢
1、軟件系統: 軟件界面簡單直觀,數據和工藝曲線自由可控。
2、控溫能力: 采用德國 SIEMENS 工業控制系統+SIEMENS 測溫模塊精準閉環控溫。
3、控溫方式:自主知識產權 PID 自動調節 AEG調功器精確控溫。
4、測溫方式:主控1路熱電偶,超溫保護1路熱電偶,可移動2路熱電偶。
5、降溫方式:氣冷/水冷降溫,真空狀態下可采用水冷降溫。
6、安全功能:超溫保護功能、水流量及氣體壓力監控功能、甲酸管路壓力控制。
7、MES 功能:開放的 OPC/UA 協議,用戶可以簡單對接 MES 系統。
8、工藝氣路:2 路 MFC 質量流量計精確控制,氮氣流量 50SLM,甲酸流量 30SLM。